中发科技半导体专用设备成新增长点
中发科技一直致力于模具类产品的生产经营，但随着市场的变化和竞争的激烈，公司开始谋求转型，发展半导体中高端设备。本月，中发科技在半导体专业设备领域再下一城，其自主研制的国内首款全自动点交胶机付某知名封装企业正式使用。而从中发科技财报看，半导体专用设备已成为模具之外的另一个增长点，销售收入占到公司收入的一半以上。据悉，为了转型，公司借用外部力量，先后成立了两个控股子公司——三佳山田科技有限公司和富仕三佳机器有限公司，两者在半导体领域各有侧重。经过几年发展，三佳山田科技有限公司陆续推出了集成电路塑料封装模具、集成电路塑料封装后工序冲切成型模具、集成电路自动冲切成型系统等产品，其中有些产品填补了国内空白。富仕三佳机器有限公司则在较短时间内开发出集成电路塑料封装压机、集成电路自动封装系统、全自动精密点胶机等产品。全自动精密点胶机今年7月通过国家鉴定，技术指标大多达到国际先进水平，且造价比国外同类型设备低30%左右。塑封压机投放市场不久就实现了进口替代。与此同时，产品所占市场份额逐年上升，塑封压机等产品在国内市场所占份额已居第一位。这直接促使公司成为国内半导体设备制造领域的领航者之一。以三佳山田科技有限公司为例，去年实现销售收入1亿多元，而今年前10个月就已承接订单1.08亿元，回笼资金9000多万元。
